真空系統集成

電子束箱式真空鍍膜機
以您的鍍膜工藝出發,理論計算和設計經驗結合,合理的配置,合理的布局,超高的性價比。全自動一鍵式操作。既能滿足科研院所多品種、小批量產品研制的需求,又能適用于規?;a。全無油真空系統。
◆ 適用行業:光學元件、手機蓋板、材料、半導體、裝飾、教學科研等。
◆ 適用膜料金屬類:金、銀、鋁、銅、鈦、鉻、鈀、銠、鉑、鎳等各類金屬或合金
◆ 介質類:二氧化硅、三氧化二鋁、二氧化鈦、五氧化二鉭、氧化鉿、二 氧化鋯、氟化鎂、氟化釔、硫化鋅、硒化鋅、H4、SV-7、SV-20等
◆ 晶體類:鍺、硅等膜層厚度       ◆ 金屬類:5nm-40mm
◆ 介質類:5nm-30mm              ◆  晶體類:10nm-30mm
◆ 基底(襯底)尺寸: φ1.5mm-φ2400mm

性能指標

主要技術指標:

◆ 內腔直徑(mm):500、750、800、900、1100、1250、1300、1500、1800、2050、2200、2500、2700、3600、定制

◆ 真空抽率:從大氣狀態到4×10-3Pa,需要時間≤15min 

◆ 鍍膜室(清潔、空載)極限壓力:≤2×10-5Pa;

◆ 保真空(達到極限壓力,關閉高閥,1小時):≤ 9×10-2 Pa

◆ 膜厚片內均勻性:≤±2%(測量點不少于5點);

◆ 膜厚片間均勻性: ≤±2%(批次內5片,每片取平均值)

◆ 膜厚批間重復性:≤±2% (連續3批,每批次取平均值) ;


控制程序:

◆ 全自動一鍵式操作,保證鍍膜重復性。

◆ 全自動程序有可編程模式和固定模式兩種可供您選擇。

◆ 程序設有三級權限,便于管理及維護。

◆ 所有數據實時記錄,可還原成歷史曲線,便于追溯和排查。

◆ 關鍵部件根據實際使用情況,有維護時間顯示,即節約成本,又便于維護。

◆ 完備的互鎖功能,防止誤操作。


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